Lub HBC roj teeb muaj ib qho zoo tagnrho crystalline silicon cell qauv, thiab qhov kev cia siab ntau lawm conversion efficiency yog ze tshaj rau theoretical conversion efficiency ntawm 29.43%. Nws yog lub crown ntawm crystalline silicon roj teeb teb thiab" kev cia siab ntawm tag nrho lub zos."
Lub HBC roj teeb rub tawm ntawm qhov rov qab sib cuag HJT roj teeb ua los ntawm IBC roj teeb qauv, thiab ntxiv qhov kom zoo dua ntawm HJT roj teeb siab qhib qhov hluav taws xob kom zoo dua los tuav lub siab tam sim no ntawm IBC roj teeb. Cias muab,"HBC=IBC+HJT".
Vim mus rau lub teeb haum thiab lub teeb thiaj nyob rau hauv qhov chaw ntawm lub HJT roj teeb, cov kev txhim kho ntawm luv luv-Circuit Court tam sim no ceev yog tas, thiab lub conversion efficiency yuav tsis tau ntxiv lawm. Qhov loj tshaj plaws ntawm HBC roj teeb yog tias interdigitated doped amorphous silicon PN cheeb tsam thiab cov khoom siv hlau electrode yog tsim nyob rau sab nraum qab ntawm lub roj teeb, uas zam lub qhov muag ntxoov ntxoo ntawm lub electrode pem hauv ntej thiab lub teeb parasitic nqus ntawm TCO, uas zoo heev. nce qhov luv-circuit tam sim no. Ceev thiab conversion efficiency. Txij li xyoo 2014, Sharp (25.1%), Panasonic (25.6%) thiab Kaneka (26.63%) tau rov teeb tsa lub ntiaj teb cov ntaub ntawv hauv chav kuaj, thiab HBC roj teeb tau dhau los ua qhov kev tshawb fawb hotspot thiab kev loj hlob ntawm kev nqis peev hnyav. Qhov saum npoo ntawm HBC roj teeb yog ntshiab dub thiab zoo nkauj, thiab kev hloov dua siab tshiab yog qhov siab heev. Tom qab ua lub teeb thiab nyias, nws tuaj yeem siv rau hauv high-end BIPV kev ua lag luam, cov khoom siv hluav taws xob, kev lag luam tub rog thiab kev lag luam aerospace.
DISSMANN Fuses raug muag thoob plaws hauv Suav teb, Tebchaws Europe, Tebchaws Meskas, Middle East thiab Southeast Asia kev lag luam. Tam sim no peb cov neeg siv khoom yog Apple, Microsoft, DELL, LG, Samsung, Siemens, Amphenol, BYD, CATL, Zotye Auto, Leadway Auto, thiab lwm yam.
Cov txheej txheem ntawm HBC roj teeb ntawm Japanese hom yog cov txheej txheem uas tsis tshua muaj kub. Nws yog raws li cov txheej txheem HJT roj teeb uas tsis tau ua lag luam tag nrho, thiab ntxiv lub npog ntsej muag thiab cov txheej txheem ntxuav, thiab cov txheej txheem metalization yuav tsum tau siv cov nyiaj tshiab muab tshuaj txhuam, thiab cov cuab yeej siv qhov tseeb yuav tsum muaj siab heev, yog li cov nqi tsim khoom ntau dua. tshaj HJT roj teeb, kev lag luam yuav siv sij hawm.
Tab sis txhua txoj kev coj mus rau Rome. Lub roj teeb TOPCon tau tsim los ntawm qhov zoo ntawm HJT roj teeb tus neeg nqa khoom xaiv passivation tiv tauj, nyob rau sab nraum qab ntawm lub roj teeb (tunneling txheej) kuj yog ua los ntawm interdigitated doped amorphous silicon PN cheeb tsam thiab cov hlau electrodes. Lub HBC roj teeb no kuj muaj qhov ua tau zoo ntawm kev ua lag luam sim hloov pauv kev ua haujlwm tau zoo. Vim tias cov txheej txheem HBC roj teeb (lossis TBC roj teeb) tuaj yeem tiv taus qhov kub ntawm 900 ◦C, thiab sib haum nrog cov txheej txheem nruab nrab thiab kub kub metallization, nws muaj kev hloov pauv siab thiab cov nqi tsim khoom. Kev lag luam muaj peev xwm muaj zog heev, thiab nws yuav nce sai sai.
Yog tias koj muaj lus nug txog kev hais lus lossis kev koom tes, thov koj xa email tuaj rau peb ntawm holly@delfuse.com